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成都市华达佳科技有限公司
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凌华科技凭借始于设计的加固等级和创新文化理念，致力于为客户提供创新，价值和竞争优势。通过经过验证的嵌入式模块和应用就绪智能平台（ARIP），凌华科技继续为客户提供支持，并使客户受益的产品。
凌华可以提供多类型4到20槽的标准的PCI/ISA和PCI EX-Press背板，我们专业的OEM团队可以根据您的规格要求和机箱类型为您快速定制背板。
我们能够进行原型设计及开发，以保证项目简单高效。
凌华科技凭借始于设计的加固等级和创新文化理念，致力于为客户提供创新，价值和竞争优势。通过经过验证的嵌入式模块和应用就绪智能平台（ARIP），凌华科技继续为客户提供支持，并使客户受益的产品上市时间和与世界互联的新应用。对于工业承包商和集成商，凌华科技作为嵌入式产品完整的解决方案供应商，为其提供了完整的可靠性，并凭借加固级的系统、基于通用的高速I/O适应性的连接，为广泛且日益增长的工业和机器视觉应用提供支持。
市场需要快速反应，以长期可部署的解决方案保持的发展曲线。在这些工作中，行业特定的专业知识至关重要，需要加固级设计原则，环境要求，标准和市场趋势等经过验证的知识，以及可靠的合作伙伴关系，通过建立在工程知识和专业技能的基础上来提高竞争力的设计。
作为Intel® Internet of Things Solutions联盟高级会员（Premier Member），凌华科技与英特尔紧密合作，开发基于的高性能英特尔技术和处 理器的产品和平台。基于英特尔嵌入式平台的发展蓝图，凌华科技能够确保理想的产品生命周期和可靠的供应线，为开发下一代设计提供优质，高性能，优化的产品上市时间和使用寿命。
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