PART/1构建微电子和集成电路实验教学平台微电子和集成电路涵盖物理学、电子学、材料科学、集成电路设计与制造等学科,在产业上又分为设计、制造和封测三大环节,封测是集成电路产品制造的后道工序,测试环节价
第七届全国大学生集成电路创新创业大赛半导体测试分赛区信诺达杯七大赛区选拔赛于2023年7月22日落地武汉理工大学。大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,武汉市科技局、武汉市经济和信息化局、武汉东湖高新
5月16日,国内手场全球光电领域产业交流盛会——武汉光博会上,全球光电子信息产业最新产品和技术集中亮相,300多家国内外之名参展商齐聚。掴家级专精特新“小巨人”企业武汉普赛斯现场展示了800G误码仪、
以化合物半导体为代表的半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。为进一步聚焦国际半导体光电子、半导体激光器、功率半导体器件等化合物半导体技术及应用的最新进展,促进
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