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IOTE 2021第十五届国际物联网展-上海站将于4月2【详细】
邀请函
一、基本概况
时间：2024年5月7-9日
地点：重庆国际博览中心
主题：新时代·创造“芯”未来
规模：30000展出面积(㎡)
展商：500知名企业(家)
观众：25000专业观众(人次)
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位：中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
三、展会介绍
博览会立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西部地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略成渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。
四、展览范围
(一)IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号信号电路设计、集成电路布局设计、IDM/Fabless厂等；
(二)集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
(三)封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
(四)半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；
(五)设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
(六)电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等；
(七)AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
(八)智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术、军工等；
(九)政府、产业园专区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第六届未来半导体产业发展大会，涵盖半导体产业链、航天、汽车、军工、通讯、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用⼀体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策，加速科研技术成果转换应⽤落地。
主论坛
集成电路设计论坛
功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
封装测试论坛
半导体设备论坛
半导体与智能网联汽车技术创新论坛
第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
AI+人工智能制造论坛
第二届半导体材料与电子元器件发展论坛
·电子元器件的技术与设备应用
·半导体材料与器件及产业的发展
全国半导体产业供需交流会
*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准
六、展会优势
(一)践行国家科技创新战略
·夯实中国半导体行业基础，抢抓“十四五”机遇
我国半导体产业已上升为国家战略的高度，《“十四五”国家信息化规划》中明确提出，在信息领域核心技术突破工程，加快集成电路关键技术攻关。国家在政策层面提出了“半导体⾃主化”等战略，并通过多种形式提供资金支持，如设立半导体产业投资基金，鼓励科技创新，增强企业研发能力。同时，通过引进国外先进技术和人才，强化国内半导体产业链的全球竞争力。
(二)迈出成渝双城经济圈“芯”步伐
·成渝地区双城经济圈世界级集成电路产业集群
2022年11月，成渝地区电子信息先进制造集群跻身工信部公布的45个国家先进制造业集群名单。
2023年1月，华润微电子在渝建设百亿车规级功率半导体产业基地。
2023年2月9日，成都高新区功率半导体产业发布会上集中签约5个重点项目，总投资额达22亿元。
2023年3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行，总投资约110亿元。
2023年4月26日，成都奕成科技有限公司高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产，预计2023年内实现量产。
2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作。
2023年6月20日，深蓝汽车与斯达半导体组建全新合资公司“重庆安达半导体有限公司”，地址位于重庆市，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目启动建设，为科学城集成电路产业发展再添“重装”。
2023年6月30日，两江半导体产业园集中开业仪式举行，首批签约企业正式进驻。
(三)彰显西部技术交流盛会标杆
·权威性——强势赋能，共赢未来
由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
·前瞻性——创新引领，彰显技术成果
博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新手段，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。
·联动性——多方联动·整合优质资源
国内协会/学会合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。
·延展性——高端研讨·营建产业生态
博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动；新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；半导体大咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
七、目标观众领域
·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；
·3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂；
·航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
八、费用标准
九、联系组委会
联系人：韩 龙15111999807
邮箱：82113347@qq.com
网址：www.gsiecq.com
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